Herstellung von Platten, Fräsen und Scribing
Herstellung von Leiterplatten, einschließlich Mehrschichtplatten
Beschreibung
- Einlagig (OPP) - die Folie mit den Leitern befindet sich nur auf einer Seite der Platte. Dies ist die einfachste und billigste Variante.
- Zweilagig (DPP) - Folienbeschichtung auf beiden Seiten. Sie haben eine größere Montagedichte und Festigkeit der Befestigungen. Sie werden mit oder ohne Metallisierung hergestellt.
- Mehrschichtig (MLL) - besteht aus mehreren Schichten isolierender Platten, die durch metallisierte Löcher verbunden sind, um einen Stromkreis zu bilden. In allen Lagen sind Folien und gedruckte Leiterbahnen vorhanden. Solche Platten werden durch Zusammenkleben von ein- und zweilagigen Platten hergestellt.
Leiterplatten mit Aluminiumträger: Als Träger dient eine Metallplatte, die mit einer elektrisch isolierenden Substanz beschichtet ist. Darauf wird eine Folie geklebt. Sie werden zur Wärmeableitung verwendet.
2D-Fräsen, max. Dicke - 6 mm und Anreißen
Beschreibung
Es gibt zwei Hauptverfahren zum Trennen von Leiterplatten: Fräsen und Ritzen
- Beim Fräsen wird die Leiterplatte entlang einer beliebig geformten Kontur vom Block getrennt. Es ist für fast jede Leiterplattenkontur geeignet. Fräsen ist das vielseitigste Verfahren zum Trennen von Leiterplatten
- Ritzen - Anbringen von linearen Schnitten mit einer bestimmten Tiefe auf der Oberfläche der Platte von beiden Seiten, um das anschließende Trennen der Platten zu erleichtern. Dies ist eine relativ kostengünstige und schnelle Methode, für die sich jedoch nur Leiterplatten mit einer rechteckigen Konturform eignen.
START
Beste Möglichkeit: GERBER PS 274(X), EXCELLON
Mögliche Optionen:
- CAM 350 V 8.0.6 - *.cam
- P-CAD2000-2002, ACCEL – *.pcb
- PCAD-4.5, PCAD-8.5 – *.pcb
- Beschreibung der verwendeten Pins, Lochdurchmesser, Größe der Kontaktpads (*.ssf), verwendete Lagen mit Angabe der genauen Abmessungen der Platine (mm).
AUFTRAGSANFORDERUNGEN
- Leiterplattenbestellungen können Neu- und Nachbestellungen sein
- Eine neue Bestellung umfasst ein vollständig ausgefülltes Bestellformular und Leiterplattentopologie-Dateien. Nachbestellung - per E-Mail oder Fax mit dem Namen des Auftrags, der Anzahl der Leiterplatten und dem gewünschten Termin, wenn es keine Änderungen gibt
- Die Dateinamen dürfen nicht länger als 8 Zeichen sein und müssen aus lateinischen Buchstaben und Zahlen bestehen
- Es ist wünschenswert, den Namen der Platine auf das Feld der Platine zu setzen
KOSTEN
Die Kosten eines Auftrags bestehen aus 2 Teilen:
- Produktionsvorbereitung
- Herstellungskosten der Platte
Die Kosten des Auftrags werden beeinflusst durch:
- Frist und Anzahl der bestellten Platten: 3 Arbeitstage - Eiltarif, 6 Arbeitstage - Normaltarif, mehr als 6 Tage - Rabatte
- Leiterplattenparameter: Fläche, Anzahl der Löcher, Materialqualität
- Zusätzliche Bearbeitung der Platte: Maske, Markierung, Beschichtung, mechanische Bearbeitung
- Art der bereitgestellten Informationen, Notwendigkeit der Projektkorrektur
Kosten der Verfolgung nach Vereinbarung
Die Vorbereitung der Produktion ist in der Rechnung bei der ersten Bestellung enthalten
VORLAUFZEIT
Standardfrist: 15 Arbeitstage (nach Vereinbarung - ab 3 Tagen)
LIEFERUNG
DPD, DHL, TNT, FedEx Latvija (Lettland) oder Selbstabholung.
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Wir stellen seit über 25 Jahren Leiterplatten (PCB) her. Unsere PCB-Produktion befindet sich in Europa, in Riga, Lettland.