Технология

      При проектировании печатной платы (ПП) разработчик должен  знать технологические возможности процесса, по которому будет изготавливаться плата. Соблюдение технологических норм на этапе проектирования гарантирует последующее качественное изготовление платы.

      1.    Подготовка производства:

  • Контроль технологических норм.
  • Технологический маршрут.
  • Размещение плат на заготовке.
  • Разработка  программ сверления и фрезеровки.
  • Изготовление  фотошаблонов.

      2.    Производство:

  • Изготовление и сверление заготовок.
  • Металлизация отверстий и подготовка поверхности к нанесению фоторезиста.
  • Нанесение на поверхность заготовок фоторезиста и экспонирование.
  • Проявление фоторезиста, контроль рисунка, при необходимости ретушь.
  • Гальваническое наращивание меди, защита рисунка металлорезистом Sn, Ni, Ni Au.

      Толщина наращиваемой меди на проводниках и в отверстиях составляет примерно 20-25 мкм.                  

  • Снятие фоторезиста, травление и снятие металлорезиста Sn .   
  • Контроль рисунка платы после травления, устранение дефектов при необходимости.   
  • Химическая зачистка заготовок перед нанесением фотолака и его нанесение.                            
  • Экспонирование фотолака, проявление и задубливание.                                                          
  • Покрытие концевых контактов Ni, Ni/ Au, нанесение графитовых покрытий.               
  • Покрытие открытой от маски меди – HAL, Иммерсионное Олово.                                   
  • Нанесение маркировки - фотолак или шелкография.     
  • Контроль качества.Электроконтроль  
  • Механическая обрезка плат фрезерованием или дисковыми фрезами- скрайбирование.
  • Мойка,  сушка, окончательный контроль плат.
  • Упаковка и отгрузка заказчику.