• English
  • Latviešu
  • Русский

Параметры покрытий

Сообщение об ошибке

Deprecated function: Methods with the same name as their class will not be constructors in a future version of PHP; nodequeue_queue has a deprecated constructor в функции include_once() (строка 1108 в файле /home/almikolv/public_html/includes/bootstrap.inc).

     Для сохранения паяемости печатных плат, обеспечения надежного монтажа электронных компонентов необходимо защищать медную поверхность контактных площадок  покрытием.

     Варианты покрытий:

HAL  (от английского Hot Air Leveling - выравнивание горячим воздухом) с использованием бессвинцовых припоев SN100C (lead free ) или с использованием припоев на основе сплава олово-свинец- Sn63Pb (ПОС63). Эти покрытия обеспечивают отличную паяемость печатных плат даже после длительного хранения. Совместимы со всеми известными методами монтажа и пайки - ручной, пайки волной. Толщина покрытия около 10 мкм. Покрытие HAL не удовлетворяет условиям плоскостности контактных площадок для монтажа микросхем с  высокой степенью интеграции. Покрытие непригодно для технологии разварки кристаллов на плату.

SN100C - Температура при нанесении покрытия 275о С. Покрытие полностью удовлетворяет требованиям RoHS. Повышенная температура при нанесении покрытия и пайке накладывает высокие требования к базовому материалу печатной платы и электронным компонентам. По сравнению с HAL на основе ПОС, данное покрытие является более дорогим.

Sn63Pb – Температура при нанесении покрытия 245о С. К минусам данного вида покрытия можно отнести наличие свинца - одного из наиболее токсичных металлов, запрещенного к использованию на территории Европейского Союза директивой RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directives).

Иммерсионное олово - химическое покрытие, удовлетворяющее требованиям RoHS и обеспечивающее высокую плоскостность печатных площадок платы. Покрытие совместимо со всеми способами пайки. Иммерсионное олово обеспечивает хорошую паяемость после длительного хранения - гарантийный срок хранения 1 год при соблюдении технологии.

Гальванический  Ni  - толщина покрития 2,5-7,0 мкм .В электролите применяется комплекс блескообразующих ,выравнивающих и других добавок . Блестящее покрытие повышает твердость, износоустойчивость в процессе длительной эксплуатации.

Гальванический Ni –Au –Никель( 2,5-5,0 мкм)служит в качестве подслоя перед золочением. Слой никеля улучшает коррозионную устойчивость покрытия, препятствует диффузии меди в золотое покрытие .В процесе золочения (0,5-0,8 мкм) получается блестящее,твердое, содержащее кобальт (до 0,5%) покрытие.