• English
  • Latviešu
  • Русский

Технологические нормы

Сообщение об ошибке

Deprecated function: Methods with the same name as their class will not be constructors in a future version of PHP; nodequeue_queue has a deprecated constructor в функции include_once() (строка 1108 в файле /home/almikolv/public_html/includes/bootstrap.inc).

Предельные значения

 

ОПП

ДПП

 

Рекомендуемое

мин

Рекомендуемое

мин

Минимальная ширина проводника и зазора между токоведущими элементами, мм

0,2

0,15

0,15

0,1

Минимальный зазор между контуром платы и токоведущими элементами, мм

0,5

0,3

0,5

0,3

Минимальный диаметр сверла*, мм

0,5

0,3

0,3

0,2

Предельное отношение диаметра отверстия к толщине платы

-

1 : 5

Минимальный ободок, мм (Dплощадки-Dотверстия/2)

0,3

0,2

0,2

0,15

Мин. зазор между площадкой и паяльной маской, мм

0,1

0,05

0,1

0,05

Мин. размер обособленного участка паяльной маски, мм

0,2

0,1

0,2

0,1

Разрешение маркировки, мм

-

0,1

-

0,1

Минимальная высота шрифта маркировки, мм

1,0

0,7

1,0

0,7

Диаметры сверл:

    0,2 - 3,1 (шаг 0,1мм); 3,3; 3,4; 3,5; 3,7; 3,8; 4,0; 4,1; 4,2; 4,3; 4,5; 4,6; 4,7; 5,0; 5,2; 5,5; 6,1; 6,5 

    *Необходимо учитывать, что после металлизации и лужения отверстие уменьшается на 0,1 мм 

    По умолчанию отверстия сверлятся, как указаны заказчиком, т.е. после металлизации они будут меньшего размера. Если необходима компенсация, т.е. увеличение диаметра сверления, надо указывать при открытии  заказа.

     По умолчанию для ДПП, если в задании не оговорено иное, отверстия, имеющие  площадки с шириной медного ободка 0.25 мм и более, выполняются металлизированными. Для того чтобы в полигонах отверстия были металлизированными необходимо чтобы со второй стороны была площадка или полигон.

     По умолчанию отдельно стоящие отверстия (без трасс и полигонов), имеющие площадку, сравнимую с диаметром сверла или не имеющие площадок, выполняются неметаллизированными.

     Для исключения недоразумений рекомендуем оговаривать в задании, какие отверстия не должны иметь металлизации.  

     Перед тем, как отсылать файл печатной платы на изготовление, разработчику следует проверить соответствие печатной платы технологическим нормам производства.  Разработчик платы должен в своем САПР ввести параметры DRC (Design Rules Check),  и выполнить проверку проекта. В противном случае, при обнаружении отклонений от “Технологических норм” у нас, придется проект отправлять Вам на доработку или нам исправлять ошибки, что приведет к увеличению стоимости заказа  или срыву сроков его выполнения.

     По возможности необходимо избегать предельных значений параметров и где возможно увеличивать размеры проводник/зазор и диаметры переходных отверстий.

     Наложение линий маркировки на паяемые контактные площадки недопустимо (допускается наложение на переходные отверстия, закрытые паяльной маской).

     При наличии на плате элементов поверхностного монтажа не помешает разместить на поверхности последней фидуциальные точки для работы на сборочных автоматах.